KU 2212-3A AMD雙路服務(wù)器

KU2212-3A是基于AMD EPYC™7003系列（米蘭）高性能處理器開(kāi)發(fā)的一款2U雙路機(jī)架式服務(wù)器；

支持AMD采用3D V-Cache技術(shù)的Milan-X系列處理器，單顆處理器核數(shù)可支持64核，性能you越，功耗更低，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，支持硬件虛擬化功能，非常適合包括虛擬化、超融合存儲(chǔ)、云計(jì)算和高duan企業(yè)服務(wù)器在內(nèi)的各種應(yīng)用，能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下的性能需求，支持商業(yè)檔和工業(yè)檔質(zhì)量等級(jí)；

該產(chǎn)品適用于電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、工業(yè)制造等工業(yè)領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

強(qiáng)勁性能：

KU2212-3A基于AMD EPYC™7003系列處理器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，支持全新3D V-Cache技術(shù)，單顆處理器支持核心可達(dá)64核，能提供wu與倫bi的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)和計(jì)算性能，提升了業(yè)務(wù)平臺(tái)的計(jì)算能力；

集成32個(gè)DDR4 內(nèi)存插槽，每個(gè)處理器支持8通道內(nèi)存，內(nèi)存容量、支持至4TB。

KU 2212-3A AMD雙路服務(wù)器靈活擴(kuò)展：

支持12塊3.5/2.5英寸熱插拔硬盤(pán)，內(nèi)置2塊NVME M.2硬盤(pán)位，可選支持24塊2.5英寸SAS/SATA/NVME熱插拔硬盤(pán)位；

提供多達(dá)6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe4.0擴(kuò)展插槽，可支持2塊雙寬全長(zhǎng)GPU卡，1個(gè)OCP3.0插槽，支持多種RAID卡，HBA卡，網(wǎng)卡等PCIe擴(kuò)展卡類。

智能管理：

基于人性化設(shè)計(jì)理念，可實(shí)現(xiàn)免工具維護(hù)。通過(guò)部分結(jié)構(gòu)件增強(qiáng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)快速拆裝，大大縮短運(yùn)維時(shí)間；

基于BMC管理模塊提供SOL、遠(yuǎn)程KVM、遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)、虛擬介質(zhì)映射、部署操作系統(tǒng)等管理功能，從而簡(jiǎn)化維護(hù)工作、加快解決問(wèn)題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性。

規(guī)格參數(shù)：